臺積電
咸魚翻身?美國拉攏日本打造半導體產業鏈,全球七傢大廠為何跟風下註?
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iPhone 15 Pro首發!蘋果A17芯片曝光:采用臺積電N3B工藝
臺積電透露,N3B的CGP為45nm,這領先於Intel 4的50nm CGP。
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小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen3 高通:龍年特別獻禮
這款新芯片基於臺積電4nm工藝制程打造,搭載瞭一個主頻高達3.0GHz的Cortex-X4主核。
潛望長焦、USB-C值100美元嗎?曝iPhone 15 Pro Max要漲價
在性能方面,iPhone 15 Pro Max將搭載臺積電3nm工藝的A17 Bionic芯片。