能效
消息稱某廠新旗艦工程機采用金屬直角中框、電源鍵指紋,預計為華為Mate 70系列
近期有多方消息稱華為Mate 70系列預計11月發佈。
疑似Redmi Note 14 Pro通過海外認證,還有其POCO變體
近日,一款型號為24090RA29I的Redmi設備再次現身BIS認證平臺。
專為Windows 11 AI+PC打造!高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
據悉,驍龍X Plus平臺采用8核高通Oryon CPU,支持超快響應速度和效率。
英特爾Panther Lake-H處理器無核顯型號現身Coreboot代碼
45W功耗的無核顯Panther Lake-H不能確認會作為最終產品推出。
vivo T3 Ultra手機現身Gekkbench跑分庫:天璣9200+、可選8或12GB RAM
其單核跑分為1854分,多核跑分為5066分。