經濟日報
消息稱華為正研發“三折疊屏手機”,最快二季度上市
據介紹,這款手機可能會采用Z型或S型形態,折疊後的手機屏幕尺寸約為6.4英寸,且面板供應商可能是京東方。
消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出,0a DRAM采用VCT結構
這一改動可防止NAND堆疊過程中對外圍電路結構的破壞。
臺積電今年著力提升3nm產能,目標年底實現80%利用率
展望未來2nm制程世代,臺積電預計將從2025年開始提供相關晶圓代工服務,總共涉及至少五座廠區。
臺媒:拜登政府正加速“芯片法案”撥款,或趕在特朗普就任前給臺積電等企業發錢
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