晶圓
谷歌 Pixel 9 系列曝光:更薄更輕盈的設計,安卓手機天花板?
Pixel 9將采用先進技術FOWLP的Tensor G4芯片,並將配備一塊6.03英寸的OLED顯示屏。
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。
消息稱三星顯示為微軟MR設備開發和供應OLEDoS面板
OLEDoS技術擁有廣視角,可防止Screen Door Effect現象發生。
英特爾酷睿Ultra 300系列曝光!1.8nm最多16核CPU
與前代產品相比,新一代處理器在核心架構和制造工藝上都進行瞭重大升級。