晶圓
谷歌 Pixel 9 系列曝光:更薄更輕盈的設計,安卓手機天花板?
Pixel 9將采用先進技術FOWLP的Tensor G4芯片,並將配備一塊6.03英寸的OLED顯示屏。
消息稱SK海力士、三星電子2024年針對HBM內存大幅擴產,但目前良率僅有65%
不過相對AI市場對HBM內存需求,SK海力士和三星的產能增幅仍顯不足。
產能翻番,SMART Photonics轉向4英寸晶圓:大幅降低光子芯片價格
SMART Photonics首席運營官Guy Backner強調,公司致力於采購、安裝、測試和鑒定新的4英寸加工設備。