晶圓
谷歌 Pixel 9 系列曝光：更薄更輕盈的設計，安卓手機天花板？
Pixel 9將采用先進技術FOWLP的Tensor G4芯片，並將配備一塊6.03英寸的OLED顯示屏。
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片，玻璃基板引領芯片革命？
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板，但仍有許多障礙需要克服。
消息稱三星顯示為微軟MR設備開發和供應OLEDoS面板
OLEDoS技術擁有廣視角，可防止Screen Door Effect現象發生。
產能翻番，SMART Photonics轉向4英寸晶圓：大幅降低光子芯片價格
SMART Photonics首席運營官Guy Backner強調，公司致力於采購、安裝、測試和鑒定新的4英寸加工設備。
英特爾酷睿Ultra 300系列曝光！1.8nm最多16核CPU
與前代產品相比，新一代處理器在核心架構和制造工藝上都進行瞭重大升級。
