晶圓
產能翻番,SMART Photonics轉向4英寸晶圓:大幅降低光子芯片價格
SMART Photonics首席運營官Guy Backner強調,公司致力於采購、安裝、測試和鑒定新的4英寸加工設備。
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與前代產品相比,新一代處理器在核心架構和制造工藝上都進行瞭重大升級。
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總體而言,酷睿處理器為主的CCG事業部取得瞭良好的進展,市場份額地位強勁。
消息稱SK海力士、三星電子2024年針對HBM內存大幅擴產,但目前良率僅有65%
不過相對AI市場對HBM內存需求,SK海力士和三星的產能增幅仍顯不足。