新機
聯想TB321FU新機現身GeekBench,預計為拯救者Y700 2024平板
搭載高通驍龍8 Gen3處理器,預裝ZUI 16.1系統。
三星S24 FE相機參數曝光,繼續沿用S23主攝,一底傳三代?
根據市場的接受程度和銷售計劃,S24 FE可能會在2025年初正式登陸全球市場。
消息稱華為有望推出全球首個“三折疊屏”手機,內折 + 外折、雙鉸鏈設計
這款新機預計為華為旗下產品,“遙遙領先”的用詞似乎也印證瞭這一點。
小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。