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iPhone SE 4有望在明年3月份發佈!首次采用OLED顯示屏 配備A18仿生芯片
iPhone SE 4將會采用USB Type-C接口,進一步增強兼容性和充電效率。
專為Windows 11 AI+PC打造!高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
據悉,驍龍X Plus平臺采用8核高通Oryon CPU,支持超快響應速度和效率。
阿斯加特全球首發CUDIMM DDR5-9600內存:馬上破10GHz!
阿斯加特的全球首款DDR5 9600MHz CUDIMM內存基於傳統UDIMM。