後置
索尼Xperia 1 VI手機 有望至高配備16GB RAM，5 VI/10 VI最高8GB
預計今年系列手機也將采用類似的發佈策略。
小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
小米首款豎向折疊手機MIX Flip入網，67W快充
據稱該機不支持衛星通信，配有“超大尺寸副屏”、驍龍8 Gen3、輕薄機身、大師人像。
曝小米14 Ultra等將基於大模型做高倍率超分算法
有消息稱，小米計劃本月底在巴塞羅那召開的MWC 2024大會上推出小米14 Ultra。
小米MIX 5有望采用全域高分屏下前攝，配備Unibody全陶瓷機身
該機據稱采用“全域高分屏下前攝+去掉壓屏條極致BM黑邊+Unibody全陶瓷機身”。
