工藝
臺積電份額近6成“遙遙領先”!Q3全球晶圓代工報告出爐
臺積電的顯著領先,凸顯瞭其技術實力和市場領導地位,為該行業在2023年第3季度的發展軌跡定下瞭基調。
AMD推進高性能之旅,確認Zen 6核心架構:有望2026年亮相,被曝3種CCD配置
Zen 6將用於臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。
華為最便宜小折疊!華為nova Flip 8月5日晚發佈:搭載麒麟8000芯片
nova Flip還配備瞭後置5000萬像素主攝,前攝為3200萬像素,支持66W全能充。