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跑分超175萬!Redmi Turbo 3搭載第三代驍龍8s:中端性能天花板
作為主打性能的新系列,首款產品就搭載瞭高通第三代驍龍8s。
小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
小米14、Redmi K70等機型將推澎湃OS全AI功能:無需申請資格
全量的AI功能包括:小愛輸入助手、AI寫真、實時字幕、端側小愛同學文生圖等。