小型化
“藥丸”要完:消息稱3D人臉識別2027年實現單孔/全屏下,蘋果華為終見曙光
因為3D人臉功能導致的屏幕挖孔部分一直在收窄,功能性也在持續豐富。
高成长企业2024④|汇芯半导体:成立三年融资总额超1亿,功率半导体领域跑出“黑马”
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榮耀Magic6真機正式曝光 玉琮之形酷似頂奢腕表 辨識度拉滿
此次榮耀Magic6系列從歷史文明和自然之美中汲取設計靈感,整體機身設計堅持大道至簡。
首次支持衛星通信!小米14 Ultra跑分首曝:驍龍8 Gen3+16GB內存
跑分信息顯示,新機搭載驍龍8 Gen3處理器,最高配備16GB內存,單核跑分最高2336分,多核跑分最高6850分。