導電
業界首款!三星成功開發12層堆疊36GB HBM3E內存:帶寬達1280GB/s
目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品,並預計2024年上半年量產。
蘋果Vision Pro頭顯新專利獲批:Light Seal內嵌觸控傳感器,帶來更豐富交互方式
蘋果構想將Light Seal設計成超大觸控交互區域。