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發佈會不用看瞭！三星Galaxy Z Fold6關鍵參數出爐
Galaxy Z Fold6搭載高通驍龍8 Gen3芯片，配備12GB內存，內置4400毫安時電池。
消息稱華為Mate X6“大折疊”手機已在路上，采用側邊電容式指紋方案
明年開案的很多驍龍8 Gen 4折疊機也將采用側邊指紋方案。
3.0GHz驍龍8+，榮耀首款小折疊手機Magic V Flip跑分曝光
Magic V Flip將提供鳶尾黑、香檳粉、山茶白三種配色。
榮耀首款小折疊Magic V Flip跑分出爐：搭載驍龍8+
榮耀Magic V Flip具體型號為LRA-AN00，單核1732分、多核4431分。
小米提交8個折疊屏相關商標申請：小米大折、小米小折都來瞭
小米MIX Flip已經正式入網，支持67W快充，預計將搭載驍龍8 Gen處理器。
