圓形
曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身,一加和小米先來?
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。
Redmi Pad SE 4G將於7月29日發佈,采用8.7英寸屏幕
它配備瞭500萬像素前置攝像頭和800萬像素後置攝像頭,並支持小米智能傢居設備。
小米首款小折疊屏手機已規劃五年、內部設計多種形態,雷軍稱“不做好不發佈”
雷軍今日通過個人賬號發佈視頻,展示瞭MIX Flip內部設計方案。
消息稱小米15 Pro新模組采用“圓套方”設計,不是JN1
消息稱,今年高通驍龍8 Gen4芯片將重新設計迎戰蘋果M4/A18/Pro芯片。