三星S24 FE相機參數曝光，繼續沿用S23主攝，一底傳三代？
根據市場的接受程度和銷售計劃，S24 FE可能會在2025年初正式登陸全球市場。
參數
蘋果iPhone 16四款機型“身材”參數曝光：Pro Max邊框預定“全球最窄”
蘋果iPhone 16 Pro Max的屏幕邊框將比三星 Galaxy S24更窄，成為全球邊框最窄的手機。
小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
iQOO Neo9S Pro手機官宣5月20日發佈：首搭天璣9300+，提供NBA聯名禮盒
搭載自研Q1芯片，6K VC+X軸馬達+紅外+NFC。
一加Ace 3 Pro首發內存基因重組3.0技術：徹底改變安卓原生內存管理機制
內存基因重組技術共包括瞬時帶寬技術、異步內存技術、應用預計加載技術。
