厚度
消息稱realme旗艦新機配備6000mAh電池及百瓦快充，預計為真我GT7 Pro
這款新機或將采用直屏或類直屏設計，配備50Mp大底三攝潛望鏡和矩形DECO。
消息稱華為有望推出全球首個“三折疊屏”手機，內折 + 外折、雙鉸鏈設計
這款新機預計為華為旗下產品，“遙遙領先”的用詞似乎也印證瞭這一點。
消息稱榮耀、小米折疊屏手機配備超5000mAh電池，支持無線充電、IPX8防水
采用八邊形三攝模組設計機型為榮耀Magic V3，另一款為小米MIX Fold 4。
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術，有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄，HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
