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華為公佈倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱、CPU、GPU等都能用
近來,半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求,以確保穩定操作。
Redmi K70E將進軍海外:首款天璣8300 Ultra、1.5K屏
POCO X6 Pro提供有8GB + 256GB,應該是進行瞭物料再利用。
vivo Y100t手機官宣:天璣8200芯片,2月23日開啟預售
vivo Y100t提供黑色和藍色兩款配色,搭載後置雙攝並且支持 OIS 光學防抖。