消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術，有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄，HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
全稱
雙棧串聯OLED架構/LOFIC技術領銜，榮耀Magic6新品首發行業多項新技術
榮耀Magic6系列傢族新品即將搭載的多項行業首發新技術。
OWC發佈雷電5移動固態硬盤Envoy Ultra，傳輸速率超6000MB/s
Envoy Ultra為盤線一體式設計，采用被動鋁制散熱片。
