內存
榮耀Magic 7 Lite手機曝光:高通驍龍6Gen 1芯片、12GB內存
預計該手機將配備6600mAh的大電池、6.78英寸的曲面OLED顯示屏。
三星第1、2代3nm工藝良率被曝僅60%、20%,未達潛在客戶要求
三星電子目前未能實現這一良性循環,導致半導體業務整體處於危機狀態。
芯片光刻龍頭ASML六展進博,2025年中國區銷售額占比回調至20%
ASML方面表示,目前需要申請出口許可證,才能為受到出口管制影響的系統提供服務。
NVIDIA GPU賣脫銷!黃仁勛要求SK海力士HBM4內存提前6個月交貨
Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產,首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝。