NVIDIA GPU賣脫銷！黃仁勛要求SK海力士HBM4內存提前6個月交貨
Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產，首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝。
內存
華為李小龍：華為手機沒有密碼完全無法獲取手機內數據，內存拆下來也讀不到
數據都是通過鎖屏密碼基於不可逆轉的算法進行加密過的，沒有預留後門。
華為再迎勁敵 蘋果預計推出iPhone SE4
在性能方面，iPhone SE4搭載瞭與iPhone 15同款的A16 Bionic芯片。
AMD推出Amuse 2.1 Beta版：引入FLUX.1模型支持，優化Radeon獨顯和銳龍APU性能
此更新還添加瞭對基於Stable Diffusion1.5的潛在一致性模型的支持。
魅族21 Pro手機3月2日首銷：旗下首款開放式AI終端，4999元起
魅族21 Pro采用瞭高通驍龍8 Gen 3處理器，最高支持16GB+1TB內存組合方案，並配備瞭 4651mm²VC散熱。
首發僅2498元，銘凡UM880 Pro迷你主機發佈：雙2.5G網口
在接口方面，它采用瞭前後2A1C USB接口佈局，支持PD（65-100W）快充技術。
