內存
三星正研發CMM-H混合存儲模組:通過CXL技術同時連接DRAM內存和NAND閃存
CMM-H模組可實現細粒度訪問,降低TCO,同時也是可能的持久內存選項。
Redmi A3官宣:工業設計神似小米Ultra
售價方面,消息稱Redmi A3定價將會低於10000印度盧比(約合人民幣870元)。
三星Galaxy Z Flip6手機跑分曝光:驍龍8 Gen 3芯片+8GB內存
Galaxy Z Flip 6具有8GB和12GB RAM版本,而存儲空間依舊為256GB和512GB。
最強大模型訓練芯片H200發佈!141G大內存,AI推理最高提升90%,還兼容H100
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字節跳動PICO 4 Ultra混合現實MR一體機9月2日開售,4299元
可實現手柄、手勢和鍵盤鼠標的人機交互,全面兼容安卓應用生態。