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Vision Pro芯片級拆解:內含大量TI芯片,還有一顆國產芯片
除蘋果的自研芯片和德州儀器的芯片之外,Vision Pro上還有一顆國產存儲芯片廠商兆易創新的NorFlash芯片。
AMD發佈AGESA 1.1.0.1a微碼更新:為支持銳龍8000G APU做好準備
新版BIOS支持X670、B650、A620這三個芯片組,不過還處在測試版。
英特爾Arrow Lake-S平臺規格再確認,CPU可提供獨立PCIe 5.0 M.2通道
該系列CPU還可原生支持至多2個雷電4接口。
迎廣推出F5全塔機箱:標配AN140 ARGB靜壓風扇,支持背插主板
這款機箱前置提供瞭一個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、兩個USB 3.2 Gen 1接口,還有3.5mm 耳機孔。
華為Mate X3依然供不應求:第三方渠道價格近2萬元
華為Mate X3素皮版本隻有239g,展開厚度最薄為5.3mm,比iPhone 14 Pro Max更輕更薄。
AMD AM5+接口突然冒出!Zen5難道改用它
該產品增加瞭對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持。