三星將在日本建造先進半導體封裝研發基地 投資總額達到400億日元 近兩年來，封裝和測試設施越來越受到重視，技術層面的研究也變得更加深入。為瞭適應新一代芯片的制造要求，不少晶圓代工廠都在加快配套的先進設施建設，並加大相關技術的研究，投資規模也越來越大。 遊戲動漫 2023年12月22日 0 點讚 0 評論 67 瀏覽
