芯片
“1.8nm”工藝王者歸來 Intel確認5款CPU:2025年上市
涉及移動、桌面酷睿、服務器級的至強、AI芯片甚至未來的GPU芯片。
已拿下全球5%高端機市場!傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機,正大量備貨CIS芯片!
在高端智能手機市場,折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。