蘋果2025年MacBook將采用3D芯片，玻璃基板引領芯片革命？
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板，但仍有許多障礙需要克服。
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曝小米15 Pro將升級光變潛望長焦方案，3倍變焦變5倍
小米15 Pro堆料很足，但由於矽材料的關系，並沒有因此犧牲掉便攜性和手感。
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該芯片可提供當前最快的AI性能，還將用於下一代B200解決方案。
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本文發現隨著參數的增加，Parallel Adapter可以提升在知識密集型任務上的性能。
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他們計劃提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）的模塊，對應的帶寬達到驚人的160GB/s。
