英偉達新架構顯卡爆料：性能強勁功耗超高
在2025年將推出載有“Blackwell”架構的B200產品，並且功耗可能會超過1000W。
架構
王騰一句話總結第三代驍龍8s：介於8 Gen3和8 Gen2之間
GPU方面，第三代驍龍8s運行多款主流遊戲時相比競品的能效有15%的領先。
雙棧串聯OLED架構/LOFIC技術領銜，榮耀Magic6新品首發行業多項新技術
榮耀Magic6系列傢族新品即將搭載的多項行業首發新技術。
性能超越巔峰驍龍？曝華為下一代麒麟處理器將采用全大核設計
華為正在研發多款新的麒麟芯片，這些芯片將徹底放棄32位設計，全面擁抱64位內核結構。
榮耀Magic6系列首發疊光綠洲護眼屏：屏幕壽命提升至600%
該玻璃基於第二代納米微晶玻璃技術，優化的材料配方讓晶體密度提升50%，存儲應力提升20%，整體抗跌能力提升30%。
一加宣佈全球首發高通最強中端處理器：未來首發高通頂級芯片
一加Ace 3V首發搭載高通驍龍7+ Gen3，這顆芯片的CPU為“1+4+3”架構。
小米重磅新機不叫Civi 4！許斐：新產品太猛瞭
這次新品發佈會由小米Civi系列產品經理胡馨心主講，意味著新機應該是小米Civi系列。
