尺寸
小米、TCL華星聯合打造,Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水,散熱系統突破、配獨顯芯。
AMD“Strix Halo”FP11封裝尺寸曝光:和英特爾LGA1700相當,比Phoenix大60%
AMD最新Phoenix APU采用FP8封裝方案,這意味著Strix Halo的FP11封裝面積大60%。
曝小米MIX Flip將配備4700mAh電池 支持67W快充
小米MIX Flip將配備超大尺寸副屏、驍龍8 Gen3旗艦級處理器,支持高質量人像拍攝。
谷歌Pixel Watch 3/XL智能手表曝光:支持UWB、改善續航、更小邊框、亮度翻番等
消息稱41mm尺寸版本叫做Pixel Watch 3,而45mm尺寸版本叫做Pixel Watch 3 XL。
3099元!三星首款智能戒指Galaxy Ring發佈:支持睡眠、心率監測
Galaxy Ring最長續航7天,防水性能達到10ATM,支持IP68級防塵防水。
曝iPhone 16系列Face ID有重大改進,靈動島面積將縮小
外媒預計,蘋果Face ID系統最早也要到2025年才會移到屏幕下方。