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小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
華為公佈倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用
近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求，以確保穩定操作。
蘋果最強平板來襲，iPad Pro 2024發佈時間曝光
iPad Pro將搭載M3芯片單核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。
谷歌發佈Pixel Watch 3智能手表：41/45mm表盤，起售價349美元
谷歌表示用戶可以直接通過電子商店和其它電商渠道下單購買。
