消息稱三星正測試W25折疊屏手機，HDI基板已在北京興森科技工廠試產

IT之傢 9 月 26 日消息，韓媒 The Elec 昨日（9 月 25 日）發佈博文，報道稱三星 W25（中國）/Galaxy Z Fold 特別版（韓國）折疊屏手機相關零部件已小批量生產，目前正在進行可靠性相關的測試。

報道稱三星 W25 折疊屏手機的 HDI 基板由興森科技提供，在位於北京的 PCB 工廠內開始生產，有望在今年 10 月推出。

三星 W25 折疊屏手機僅在中國和韓國上市，為瞭減少厚度和重量而放棄瞭數字轉換器技術，但它仍支持 S Pen。

HDI 基板簡介

IT之傢註：HDI 的全稱是 High Density Interconnect，翻譯過來是高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），提高 PCB 電路板線路分佈密度。

興森科技簡介

該公司成立於 1993 年，前身是廣州快捷線路板有限公司。興森科技旗下子公司於 2022 年啟動收購北京揖斐電 100% 股權項目，完成收購的揖斐電已更名為興斐電，並被納為其全資孫公司。

而本次負責量產三星 W25 智能手機 HDI 的，就是完成收購的興斐電。